전자제품이 작동하는 환경은 생각보다 혹독합니다. 온도 변화로 인한 결로, 미세먼지 유입, 유해 가스 및 화학물질 노출 등은 회로의 부식이나 단락을 유발하는 주요 원인이 됩니다. 이를 방지하기 위해 PCB표면에 얇은 보호막을 형성하는 과정이 바로 컨포멀코팅입니다. 특히나 정밀한 전자 부품이 밀집된 최근의 PCB 공정에서는 필요한 영역에만 정확하게 코팅액을 도포하는 셀렉티브 컨포멀코팅이 핵심 경쟁 기술로 떠오르고 있습니다.