SCM 기반 자재 발주로 입고시 비케이전자 전용 바코드 관리 시스템을 도입하여 원부자재의 수급부터 자재 위치와 사용 LOT의 추적성(Traceability) 까지 실시간으로 관리합니다. 정전기 방지(ESD) 환경에서 자재의 외관, 정격 스펙, 수량 및 불량 여부를 사전에 철저히 검사하여 고품질 PBA 생산의 기초를 마련합니다. 정교하고 숙련된 SMD 라인 운영과 축적된 경험을 기반으로 고객의 요구 사항에 맞추어정확하고 신속한 제품 생산이 가능합니다. 초소형 0603/0402 미소칩부터 Fine Pitch BGA, LGA외 트수 타입 리드 부품과 와이드 보드까지 대응 가능한 최신 고속 SMT 라인을 운용하여 방산·자동차·의료 등 고집적·고난도 전자 제품의 완벽한 공급을 보장합니다. PCB의 도통 홀(Plated Through Hole)에 리드형 부품을 정확히 삽입 및 납땜하는 기술입니다. 유연, 무연(Lead-free) 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 라인을 함께 운용하여 고객 특화 솔더 사용에 대응하고 있으며 숙련된 정밀 작업자가 참여하여 다품종 소량부터 대량 생산까지 균일한 납땜 품질을 제공합니다. 모든 PBA 생산 공정이 완료된 후, 국제 전자산업 표준인 IPC-A-610 규격 및 고객사별 검사 기준에 의거하여 최종 외관 및 구조 검사를 진행합니다. 엄격한 품질 시스템을 통과한 제품에 한해 다음 공정으로 이동합니다. 단순 외관 검사를 넘어 PBA의 실제 전기적 특성과 동작 상태를 검증합니다. IPC-WHMA-A-620 국제 표준 품질을 바탕으로 각종 와이어, 케이블 하네스를 정밀 가공 및 압착합니다. 커스텀 설계부터 종합 통전 테스트까지 자체적으로 진행하여 내구성과 통신 신뢰성이 우수한 하네스를 제공합니다. 비케이전자 사내에서 직접 생산한 PBA, 케이블 하네스, 기구 부품을 결합하여 완제품 형태(Box Build)로 최종 조립합니다. 단순 부품 납품을 넘어 완제품 시스템 런닝 테스트 및 동작 시험까지 수행하는 One-Stop EMS 서비스를 구현합니다. 제품 제조 및 견적에 관한 문의사항을 남겨주시면 담당 엔지니어가 신속히 안내해 드립니다. Electronics Manufacturing Service
EMS 사업
STEP 01
자재 수입검사
부품 신뢰성 확보를 위한 꼼꼼한 SCM 입고 및 검사 프로세스
STEP 02
SMT
고밀도 · 고정밀 부품 실장을 위한 고속 SMT 라인 운용
STEP 03
AOI & X-RAY 검사
2D · 3D AOI 및 비파괴 X-Ray를 활용한 완벽한 불량 차단
STEP 04
IMT · DIP 공정
숙련된 엔지니어와 자동화 라인을 통한 자재 수삽 공정
STEP 05
Selective soldering & Touch-up · Press fit
고신뢰성 산업용 · 방산용 PBA를 위한 특화 접합 기술
STEP 06
세척 및 컨포멀 코팅
내환경성 향상을 위한 In-line 자동 코팅 및 정밀 세척
STEP 07
PBA 출하검사
국제 표준 규격(IPC International Standard)에 따른 엄격한 품질 보증
STEP 08
기능시험 (ICT, FCT)
고객 맞춤형 지그(Jig) 제작 및 실시간 전원 · 동작 검사
고객사 제품 스펙에 최적화된 **FCT(Function Test) 및 ICT(In-Circuit Test) 전용 시험 지그(Jig)**를 사내에서 직접 설계 · 제작하며, 검사 이력 데이터를 체계적으로 관리합니다. STEP 09
하네스 공정
IPC 규격 준수 및 고품질 케이블 하네스 생산
STEP 10
세트 조립 공정
PBA, 하네스, 기구 조립부터 최종 시운전까지 원스톱 서비스
STEP 11
포장 및 안전 출하
완벽한 절연 · 방진 · 충격 방지 포장 및 자사 차량 안전 납품
고객지원
